傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來(lái)確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來(lái)看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒(méi)有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)都是有害無(wú)益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

較高的測(cè)試覆蓋度,可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；

檢測(cè)的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；

能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢測(cè)(帶分層功能)；

提供相關(guān)測(cè)量信息,如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等,這些信息可用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝    過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。

X射線檢測(cè)方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，并且存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。