化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會(huì)選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對(duì)不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時(shí)效果蕞好。同時(shí)要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學(xué)沉鎳工藝的特點(diǎn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享化學(xué)沉鎳工藝的特點(diǎn)：

化學(xué)沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通?；瘜W(xué)沉鎳的工件在未加工時(shí)與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發(fā)生氧化反應(yīng)。

只需在化學(xué)沉鎳的工件表面沉積一個(gè)固態(tài)的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時(shí)間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護(hù)，化學(xué)沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時(shí)，還能增加工件的使用壽命。 　　

化學(xué)沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學(xué)鍍鎳?；瘜W(xué)沉鎳是一種沒(méi)有電流通過(guò)而形成的結(jié)膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會(huì)不均勻。只要溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就可以有均勻的厚度，甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達(dá)到同樣的效果。 　　

化學(xué)沉鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導(dǎo)體等材料表面。從而提高材料性能。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層，防止它被交置換金過(guò)度腐蝕；鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優(yōu)點(diǎn)：應(yīng)用范圍廣泛，同時(shí)化鎳鈀金相對(duì)沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題。

鍍金和沉金工藝的區(qū)別：

1、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來(lái)越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

4、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。