退火爐是在半導體器件制造中使用的一種工藝，其包括加熱多個半導體晶片以影響其電性能。熱處理是針對不同的效果而設計的。可以加熱晶片以摻雜劑，將薄膜轉(zhuǎn)換成薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀態(tài)，修復注入的損傷，移動摻雜劑或?qū)诫s劑從一個薄膜轉(zhuǎn)移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。退火爐可以集成到其他爐子處理步驟中，例如氧化，或者可以自己處理。退火爐是由專門為加熱半導體晶片而設計的設備完成的。退火爐是節(jié)能型周期式作業(yè)爐，超節(jié)能結構，采用纖維結構，節(jié)電60%。

5、爐蓋采用液壓升降，電機控制自動行走。6、溫控系統(tǒng)采用PID可控硅控制，精度高。箱式退火爐用途：主要用鋼制工件的淬火、正火、退火等常規(guī)熱處理之用的設備。特點：智能數(shù)顯表PID1、電爐裝載量大、生產(chǎn)率高，特別適用于小、中型機件的熱處理加熱用，節(jié)能達30%，爐溫均勻，智能數(shù)顯表PID（如圖《智能數(shù)顯表PID》所示)自動控制爐溫，精密高；2、電爐裝御料方便，操作條件好；3、爐門與爐體的密封為自動密封，無需人工密封；4、電爐設有連鎖保護裝置，可防止因誤操作而發(fā)生的故障及事故

物料的干燥速率取決于表面汽化速率和內(nèi)部濕分的擴散速率。通常干燥前期的干燥速率受表面汽化速率控制；而后，只要干燥的外部條件不變，物料的干燥速率和表面溫度即保持穩(wěn)定，這個階段稱為恒速干燥階段；當物料濕含量降低到某一程度，內(nèi)部濕分向表面的擴散速率降低，并小于表面汽化速率時，干燥速率即主要由內(nèi)部擴散速率決定，并隨濕含量的降低而不斷降低，這個階段稱為降速干燥階段。

熱風隧道烘箱是在吸收各國先進干燥滅菌技術的基礎上發(fā)展起來的一種滅菌設備。已在國內(nèi)各生產(chǎn)領域使用，適合各種物料的干燥要求，競爭力強，對生產(chǎn)加工效率的提高有很大幫助。當我們使用這種設備時，了解相關的結構特點、工作原理和注意事項是非常重要的，這可以幫助我們更好地使用設備。

熱風隧道烘箱的結構：

熱風隧道烘箱是一種連續(xù)干燥設備，可以連續(xù)烘烤，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。兩側均配有鏈傳動，解決運輸過程中的跑偏現(xiàn)象?？鞠涫欠侄渭訜岬?，由獨立的電箱控制，操作簡單。結構主要由輸送系統(tǒng)和干燥爐組成。多級獨立PID溫度控制，爐內(nèi)溫度均勻。輸送速度采用變頻調(diào)速，可自由調(diào)節(jié)，運行平穩(wěn)，生產(chǎn)。