封頭在壓制成型時(shí)，焊縫可能會在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有一定局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）=13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對應(yīng)的橫裂檢出角θ和對應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。旋壓封頭：板坯與芯模共同旋轉(zhuǎn)，由輥輪進(jìn)給并施加壓力，使板坯緊貼芯模逐點(diǎn)局部變形的沖壓成形工藝。旋壓可制造各種軸對稱旋轉(zhuǎn)體零件，如揚(yáng)聲器、彈體、高壓容器封頭、銅鑼；也可用于氣瓶收口、筒坯成形等。

    1.封頭高潔凈化學(xué)冶金和控制化學(xué)分析技術(shù)；

    2.封頭凝固過程中的均勻度控制技術(shù)；

    3.封頭成分、加工方式等對產(chǎn)品組織結(jié)構(gòu)和性能的影響；

    4.封頭減少表面氧化、提高表面質(zhì)量的現(xiàn)場控制技術(shù)；

    5.封頭煉鐵、軋鋼過程中溫度控制技術(shù)；

    6.封頭提高焦炭、大宗原材料等利用率的工藝技術(shù)等。

    1.碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會發(fā)生裂紋，在訂購封頭時(shí)說明消除殘余應(yīng)力。

    2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，在設(shè)計(jì)球型封頭時(shí)選擇合適材料。

    3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，先做熱處理，去除殘余應(yīng)力。

平底封頭設(shè)計(jì)厚度的計(jì)算

平底封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個(gè)主要承壓部件。下面我們舉例說明一下平底封頭的設(shè)計(jì)厚度跟標(biāo)準(zhǔn)厚度，設(shè)計(jì)壓力P=1.6 MPa，設(shè)計(jì)溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。計(jì)算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)取1.0。

封頭設(shè)計(jì)厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負(fù)偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求