傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)原理：傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)利用光電傳感原理，根據(jù)零件載帶引導(dǎo)孔與零件的對(duì)應(yīng)關(guān)系，有次來(lái)確定SMD零件的數(shù)量，傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī)對(duì)外發(fā)加工的幫助尤其大。

從貼片制造行業(yè)現(xiàn)階段情況來(lái)看，一部分企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式，并沒(méi)有在很大程度上面普及智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)設(shè)備，這就導(dǎo)致了在實(shí)際的SMT貼片作業(yè)加工中，一部分企業(yè)仍然需要大量的人工，給企業(yè)增加了用人成本，由于人的主觀性是存在差異的，所以難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤遺漏，不管哪種，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)都是有害無(wú)益的。而智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)能夠解決上述弊端。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒(méi)有截面成像的快.