精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過對膠水進行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能精準(zhǔn)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

點膠機選擇原則

1、膠水：

普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。

2、點膠工藝

普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現(xiàn)。

3、工作效率和環(huán)境

產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動膠槍；室外工作，使用膠槍。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。

4、成本

點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產(chǎn)品而不是點膠頭。

全自動高速點膠機

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點紅膠，F(xiàn)PC元器件補強，攝像頭模組等工藝。點UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運動卡運行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機械手驅(qū)動方式

伺服馬達 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z