在SMT貼片加工過(guò)程中，有著許多設(shè)備，它們每一個(gè)都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。DIP封裝的特點(diǎn)封裝的特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。廣州電子加工廠中的錫膏印刷機(jī)一般是由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等構(gòu)成的。而大多數(shù)PCBA中的錫膏印刷機(jī)工作原理都是先將要印刷的PCBA固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCBA,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)SMT貼片。