天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù)，具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力，可為用戶大大降低維修價(jià)格，提高維修效率！真正做到讓利于客戶！我們始終堅(jiān)持客戶永遠(yuǎn)，服務(wù)至上原則，竭誠為客戶服務(wù)！X-ray檢測技術(shù)作為新興的制程方法和分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞產(chǎn)品的前提下，檢測出肉眼不可見缺陷，反映產(chǎn)品的內(nèi)部信息，可對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

XRAY檢測設(shè)備用來檢測什么？

1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝

2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量

4、連接線路檢查:開路，短路，異常或不良連接的缺陷

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)

6、高密度的塑料材質(zhì)損壞或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測等

天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司，業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修，校準(zhǔn)，租賃，銷售，回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

鋰電池的安全問題也一直深受大眾詬病，特別是數(shù)碼電子產(chǎn)品自燃等事故時(shí)有發(fā)生，也加大了市場對(duì)鋰電池安全事故的擔(dān)憂。為了更好的應(yīng)對(duì)電池缺陷問題，一些品牌制造商也積極提出改革方案，引進(jìn)先進(jìn)的檢測設(shè)備來確保產(chǎn)品的合格率。

目前市場主流的檢測設(shè)備包括X-RAY、超聲波檢測和磁粉檢測，關(guān)于這三種的檢測原理這里也給大家講述一下。

無損探傷檢測是在不破壞物件、材料工作性能與完整性的前提下，利用X、超聲波、磁粉探傷三種無損檢測方式作為當(dāng)下常見的探傷方法，探測物件表面和內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷、裂痕，并給出缺陷的位置，大小，性質(zhì)，數(shù)量分布狀態(tài)等信息，從而實(shí)現(xiàn)制造工藝的改進(jìn)同時(shí)，降低制造成本。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心，分別位于北京，天津以及西安。

無損探傷檢測大的優(yōu)勢就在于無損，對(duì)生物工程，物理研究，診斷等領(lǐng)域具有非常重要的意義。能確保檢測前和檢測后沒有任何差異，這也是無損檢測大的特點(diǎn)，但這不代表無損檢測適用于所有的測試項(xiàng)目，如化學(xué)分析、試驗(yàn)等，必須通過破壞被檢測對(duì)象才能實(shí)現(xiàn)檢測的目的。隨著應(yīng)用的普及和不斷拓展，我們也頻繁聽到發(fā)生在各個(gè)行業(yè)的鋰電池電池自燃和事件。

GBT半導(dǎo)體模塊是電子制造中常見的電子元器件之一，由IGBT和FWD通過特定電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，被廣泛用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、點(diǎn)解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。

而且，IGBT還具有節(jié)能穩(wěn)定的優(yōu)勢，是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?，更被國家?zhàn)略產(chǎn)業(yè)布局，如軌道交通、智能網(wǎng)建設(shè)、航空航天以及新能源領(lǐng)域。

既然IGBT半導(dǎo)體模塊優(yōu)點(diǎn)很多，但如何確保封裝后的IGBT半導(dǎo)體模塊是良品，確保存在缺陷的IGBT半導(dǎo)體無法流通進(jìn)下一個(gè)工序，進(jìn)而提高生產(chǎn)成本和企業(yè)效率。

目前的檢測方法很多，但越來越受到市場青睞的當(dāng)屬X-RAY檢測方式，其采用直接穿透產(chǎn)品表面，直接透內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析來快速鎖定缺陷位置與受損面積尺寸。