為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極，主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣，隨著電鍍過程的進行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法實現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極，它主要以三價鉻離子形式溶解進入溶液中，使鍍液中的三價鉻離子大量積累。同時由于金屬鉻很脆，難以加工成各種形狀，所以不能用全金屬鉻作為陽極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。

工藝是科學試驗的結晶，實踐經(jīng)驗的總結。它是工人生產(chǎn)的指南。因為影響電鍍質量的因素很多，因此對通過科學試驗和長期生產(chǎn)實踐考驗的工藝在生產(chǎn)中不能隨便變更，在生產(chǎn)過程中只有嚴格按工藝操作才能保證電鍍的質量。車間工藝紀律的監(jiān)督，必須通過檢驗員來實現(xiàn)。檢驗員在質量把關中要把監(jiān)督工人執(zhí)行工藝紀律的情況和鍍件的質量檢驗相結合。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。