世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補充)

確認完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

村田貼片電容的基本介紹

貼片電容介質是以COG/NPO為I類介質的高頻電容器，其溫度系數(shù)為±30ppm/℃，電容量非常穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，主要應用于 高頻電子線路，如振蕩、計時電路等;其容量精度主要為±5，以及在容量低于10pF時，可選用B檔（±0.1pF）、C檔（±0.25pF）、D檔 （±0.5pF）三種精度。

以X7R為II類介質的中頻電容器，其溫度系數(shù)為±15，電容量相對穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為K檔（±10）。特殊情況下，可提供J檔（±5）精度的產品。

不同品種的電容器，使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以內;圓片型瓷介電容器為300MHZ;圓管型瓷介電容器為200MHZ;圓盤型瓷介可達3000MHZ;小型紙介電容器為80MHZ;中型紙介電容器只有8MHZ。

以Y5V為III類介質的低頻電容器，其溫度系數(shù)為： 30～-80，電容量受溫度、電壓、時間變化較大，一般只適用于各種濾波電路中。其容量精度主要為Z檔（ 80～-20），也可選擇±20精度的產品。

貼片電容介質強度表征的是介質材料承受高強度電場作用而不被電穿的能力，通常用伏特/密爾（V/mil）或伏特/厘米（V/cm）表示. 當外電場強度達到某一臨界值時，材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射，產生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應。

進而導致突發(fā)擊穿電流擊穿介質，使其失效.除此之外，介質失效還有另一種模式，高壓負荷下產生的熱量會使介質材料的電阻率降低到某一程度，如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間，將會在介質薄弱的部位上產生漏電流.這種模式與溫度密切相關，介質強度隨溫度提高而下降。

村田日本工廠停產 MLCC價格上漲

有消息指出，MLCC(多層瓷介電容器)生產商村田在日本福井的廠停產，此前村田在東南亞的工廠已經停產。村田是全球一大MLCC生產商，占全球的市場份額超過25%?！皣抟呀浻?月底發(fā)出了新一輪的漲價通知，個別品種價格漲幅30%至50%。”有被動元件渠道商在接受采訪時表示，其他廠商也有跟進漲價。從需求端看，雖然手機暫時沒有強勁拉貨，但其他領域的應用需求都還比較強勁，支持細分品種價格上漲。