天津市合康雙盛光電信息技術(shù)有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的大型光電信息技術(shù)公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉(zhuǎn)接陶瓷套筒。

流延成型 流延成型是把陶瓷粉料與大量的有機粘結(jié)劑、增塑劑、分散劑等充分混合，得到可以流動的粘稠漿料，把漿料加入流延機的料斗，用刀控制厚度，經(jīng)加料嘴向傳送帶流出，烘干后得到膜坯。

此工藝適合制備薄膜材料，為了獲得較好的柔韌性而加入大量的有機物，要求嚴格控制工藝參數(shù)，否則易造成起皮、條紋、薄膜強度低或不易剝離等缺陷。所用的有機物有毒性，會產(chǎn)生環(huán)境污染，應盡可能采用無毒或少毒體系，減少環(huán)境污染。

ESD是自然界不可避免的現(xiàn)象，預防ESD從防止電荷積聚和讓電荷快速放電兩方面著手：

a、保持環(huán)境的濕度30～75％RH；

b、對光模塊操作時做靜電防護工作（如：帶靜電環(huán)或?qū)⑹滞ㄟ^預先接觸機殼等手段釋放靜電），接觸光模塊殼體，避免接觸光模塊PIN 腳；

c、使用的相關設備采用并聯(lián)接地的公共接地點接地，保證接地路徑短，接地回路小，不能串聯(lián)接地，應避免采用外接電纜連接接地回路的設計方式；

d、包裝和周轉(zhuǎn)的時候，采用防靜電包裝和防靜電周轉(zhuǎn)箱/車；

e、禁止對非熱插拔的設備，進行帶電插拔的操作；f、避免用萬用表表筆直接檢測靜電敏感的管腳。

光模塊損壞常見原因分析

1．光口污染和損傷由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產(chǎn)生的原因有：

a、光模塊光暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；

b、使用的光纖連接器端面已經(jīng)污染，光模塊光口二次污染；

c、帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；

d、使用劣質(zhì)的光纖連接器；e、插拔不當，陶瓷套筒損壞等。

焊接匹配度,模塊插拔性出現(xiàn)批量光模塊陶瓷套筒損壞主要原因有三點:

1、陶瓷套筒生產(chǎn)質(zhì)量有問題;

2、光組件與PCBA板在焊接過程中匹配度不夠好,光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當。我們在焊接過程中時?？梢园l(fā)現(xiàn)光組件與PCBA板有不匹配的現(xiàn)象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時也是正常的。但這種模塊的插拔性不太好,重復插拔功率變化較大,用力不當就可能造成套筒損壞。所以必須改善光組件與PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工裝。