現(xiàn)在電子產品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優(yōu)勢。主要的產品有電路板組裝加工，SMT貼片DIP插件加工，電子產品成品組裝加工，安卓平板電腦MID及配件，蘋果手機附件，光盤打印機，光盤打印刻錄機，庫存集成電路。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產品一條龍服務加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產設備和技術及先進的生產管理模式。承接OEM、ODM服務。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)?？商峁┩ㄓ嵞K類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意!

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMT元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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DIP工藝--曲線分析

1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）

4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

SMA類型             元器件           預熱溫度

　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100

　　雙面板組件       通孔器件             100~110

　　雙面板組件       混裝                 100~110

　　多層板           通孔器件             15~125

多層板           混裝                 115~125

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