減薄機設備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。

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硅片高速減薄機特點

硅片高速減薄機特點：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。

2．減薄，LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S

設備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設備采用立式主軸結構，工作時磨盤與工件盤同時旋轉，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設備廣泛應用各類半導體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。