QT40015與15鋼的CO2氣體保護焊球墨鑄鐵QT400-15與15鋼的焊接,可采用CO2氣體保護焊。選用Ho8Mn2SiA焊絲為連接段填充材料時,需先在QT400-15球鐵坡口上增加(堆焊)高釩過渡層,高釩過渡層能有效消除白口組織,焊接接頭抗拉強度可達431~441MPa。選用高釩管狀藥芯焊絲時,焊接接頭抗拉強度可達402~431MP。實踐表明,采用CO2氣體保護焊焊接球墨鑄鐵與碳素鋼,由于焊絲熔化速度快,熔深淺,焊縫熔合比小,焊接參數(shù)調(diào)整方便,能準確地控制焊接熱輸入和焊縫截面尺寸。同時CO2氣流對焊縫及熱影響區(qū)有冷卻作用,有利于減小焊接接頭的熱應力及熱影響區(qū)的寬度，對防止焊縫裂紋和改善焊接接頭的加工性能有良好作用，這種方法逐步被焊工們接受和釆用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區(qū)，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點；2、螺栓球節(jié)點；3、焊接鋼板節(jié)點；4、桿件；5、網(wǎng)架結構安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結構設計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點》《鋼結構工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網(wǎng)架結構工程質(zhì)量檢驗評定標準》《焊接球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點

（1）雙工位設計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng)；自動計算焊接位置及實時監(jiān)控定位功能。（3）獨立的自動分球結構，保證每次分球。（4）采用定制產(chǎn)品夾具，換產(chǎn)時間快（5）獨特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球?qū)ο鬅o接觸，無接觸應力產(chǎn)生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。（8）.無需額外助劑，植球強度高。（9）.適用產(chǎn)品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制