導(dǎo)熱襯墊

特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：高可靠性、可壓縮性強(qiáng)，柔軟兼有彈性、高導(dǎo)熱率、天然粘性，無(wú)需額外表面額粘合、滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求

應(yīng)用方式：

1、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。

2、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。

3、導(dǎo)熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

應(yīng)用行業(yè)：LED應(yīng)用行業(yè)、太陽(yáng)能行業(yè)、背光源模組、LCD-TV/PDP

什么是導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)熱襯墊是一種能提高發(fā)熱電子組件的效率的產(chǎn)品，而它的介紹將在此慢慢講述。

導(dǎo)熱襯墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱襯墊供貨商

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導(dǎo)熱襯墊的特性和應(yīng)用

特性：

1）高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

2）帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

3）良好的熱傳導(dǎo)率

4）可提供多種厚度選擇

應(yīng)用：

1）散熱器底部或框架

2）高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器

3）RDRAM 內(nèi)存模塊

4）微型熱管散熱器

5）汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

6）通訊硬件便攜式電子裝置

7）半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備導(dǎo)熱襯墊供貨商