1.錫是由二價(jià)還原，用電量??；2.鍍?cè)?dǎo)電性高，浴電壓低，電流；3.操作欲溫接近室溫，免加熱設(shè)備；4.使用適當(dāng)添加劑可得光澤鍍層；5.對(duì)底材損害性較少。

1.陰極效率低，鍍層薄；2.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設(shè)備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽(yáng)極；7.操作可溶性陽(yáng)極鍍?cè)∫苄⌒?，否則容易得到不良鍍層。

硫酸鹽光亮鍍錫液成分簡(jiǎn)單，主要有硫酸亞錫、硫酸、光亮添加劑、穩(wěn)定劑等成分。硫酸亞錫含量高時(shí)可用較大的電流密度，使沉積速度加快，含量過(guò)高會(huì)使鍍錫層粗糙。含量低時(shí)，允許的陰極電流密度降低，鍍層容易燒焦，對(duì)形狀簡(jiǎn)單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。但是由于氯離子的弱酸性對(duì)設(shè)備有一定的腐蝕性，一方面會(huì)對(duì)設(shè)備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應(yīng)需加輔助陽(yáng)極的深孔或管狀零件。

80年代，歐美等工業(yè)化國(guó)家在化學(xué)鍍技術(shù)的研究，開(kāi)發(fā)和應(yīng)用得到了飛躍發(fā)展，平均每年有15–20%表面處理技術(shù)轉(zhuǎn)為使用化學(xué)鍍技術(shù)，使金屬表面得到更大的發(fā)展，并促使化學(xué)鍍技術(shù)進(jìn)入成熟時(shí)期。為了滿足復(fù)雜的工藝要求，解決更的技術(shù)難題，化學(xué)鍍技術(shù)不斷發(fā)展，引入多種合金鍍層的化學(xué)復(fù)合技術(shù)，即三元化學(xué)鍍或多元化學(xué)鍍技術(shù)，得到了一些成果。雖然我國(guó)起步較晚，但也處于迅速發(fā)展階化學(xué)鍍中，金屬的沉積和在基底表面上的鍍覆過(guò)程不同于電鍍，工藝過(guò)程無(wú)需外界供給電能，而是依賴于鍍液中發(fā)生的氧化還原反應(yīng)將欲鍍覆金屬離子還原為單質(zhì)而沉積在基底表面。