在過(guò)去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場(chǎng)，導(dǎo)致依然博弈在市場(chǎng)的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場(chǎng)需求發(fā)生了重大變化，促使此前長(zhǎng)期低迷的市場(chǎng)終于迎來(lái)了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開(kāi)始，銅箔片、覆銅板就長(zhǎng)期開(kāi)始缺貨漲價(jià)，至今已經(jīng)長(zhǎng)期一年半之久，且依然沒(méi)有終止的趨勢(shì)。今年以來(lái)，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知，手機(jī)與汽車(chē)成了受益者。

而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車(chē)雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無(wú)線充電等無(wú)疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！


在蘋(píng)果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商；國(guó)內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋(píng)果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門(mén)弘信等國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。