如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。DIP插件加工的工藝難度較大，需要專業(yè)的技術(shù)指導人員進行加工指導。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標識） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標識） 注：點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應(yīng)，在化學反應(yīng)過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。