。●初級(jí)與次級(jí)主繞組必須是近相鄰的繞組，這樣耦合會(huì)更有利?！耖_(kāi)關(guān)電源在MOSFET-D端點(diǎn)工作時(shí)候產(chǎn)生的干擾是（也是RCD吸收端與變壓器相連的端點(diǎn)），在變壓器繞制時(shí)建議將他繞在變壓器的個(gè)繞組，并作為起點(diǎn)端，讓他藏在變壓器里層，這樣后面繞組銅線(xiàn)的屏蔽是有較好抑制干擾效果的?！馰CC繞組在計(jì)算其圈數(shù)時(shí)盡量的在IC工作電壓乘以1.1倍作為誤差值，不用考慮銅線(xiàn)的壓降，因?yàn)閱?dòng)前電流是非常小的，所以這個(gè)電阻并沒(méi)有多少影響，幾乎可以忽略不計(jì)。

例如ESD 雷擊等，一定要打到產(chǎn)品損壞為止，并做好相關(guān)記錄，看產(chǎn)品余量有多少，做到心中有數(shù) 28.電路設(shè)計(jì)，異常測(cè)試時(shí)，短路開(kāi)路某個(gè)元件如果還有輸出電壓則要進(jìn)行LPS測(cè)試，過(guò)流點(diǎn)不能超過(guò)8A。 超過(guò)8A是不能申請(qǐng)LPS的 29.安規(guī)開(kāi)殼樣機(jī)，所有可選插件元件要裝上供拍照用，L、N線(xiàn)和DC線(xiàn)與PCB要點(diǎn)白膠固定。 這個(gè)是經(jīng)常犯的一個(gè)毛病，經(jīng)常一股勁的把樣品送到第三方機(jī)構(gòu)，后面來(lái)來(lái)回回改來(lái)改去的 30.電路調(diào)試，冷機(jī)時(shí)PSR需1.15倍電流能開(kāi)機(jī)，SSR需1.3倍電流能開(kāi)機(jī)，避免老化后啟動(dòng)不良 PSR現(xiàn)在很多芯片都可以實(shí)現(xiàn)“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流，比如ME8327N，具有“零恢復(fù)”O(jiān)CP電流功能


47.PCB的熱點(diǎn)區(qū)域一定要遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，防止噪聲源串到線(xiàn)上導(dǎo)致EMI變差，在不得已而為之時(shí)，可增加地線(xiàn)或其它屏蔽方式進(jìn)行隔離，如下圖增加了一條地線(xiàn)進(jìn)行有效隔離。 需注意這條地線(xiàn)的安全距離。 48.驅(qū)動(dòng)電阻盡量靠近MOS、電流采樣的電阻盡量靠近芯片，避免產(chǎn)生其它看不到的后果。PCB布局鐵律 49.分享一個(gè)輻射整改案例，一個(gè)長(zhǎng)條形散熱片有2個(gè)腳，2只腳都接地，輻射硬是整不過(guò)，后來(lái)把其中一只腳懸空，輻射頻段變好。后面分析原因是2只腳接地會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)回路。這個(gè)整改花了很多錢(qián) 50.配有風(fēng)扇的電源，PCB布局要考慮風(fēng)路。一定要讓風(fēng)跑出去 51.棒型電感兩條腿之間，切記，切記，切記，禁止走弱信號(hào)走線(xiàn)，否則發(fā)生的意外你都找不到原因。


理由：開(kāi)關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短一至，焊盤(pán)孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長(zhǎng)是一樣長(zhǎng)的，當(dāng)兩個(gè)焊盤(pán)孔間隔太遠(yuǎn)時(shí)，會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號(hào)會(huì)通過(guò)AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測(cè)到引起EMI問(wèn)題 62.驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性