不銹鋼復(fù)合板的基層材料可以使用Q235B、Q345R、20R等各種普通碳素鋼和專用鋼。覆層材料可以使用304、316L、1Cr13和雙相不銹鋼等各種牌號的不銹鋼。材質(zhì)和厚度可以自由組合，滿足不同用戶的需要。不銹鋼復(fù)合板不僅具有不銹鋼的耐腐蝕性、又具有碳鋼良好的機械強度和加工性能，是新型的工業(yè)產(chǎn)品。不銹鋼復(fù)合板已經(jīng)廣泛應(yīng)用于石油、化工、鹽業(yè)、水利電力、等行業(yè)。galvanization]電鍍:利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。不銹鋼復(fù)合板作為一種資源節(jié)約型的產(chǎn)品，減少貴重金屬的消耗，大幅度降低工程造價。實現(xiàn)低成本和的結(jié)合，有良好的社會效益。

切割質(zhì)量

切割精度是判斷數(shù)控激光切割機質(zhì)量好壞的要素。影響數(shù)控激光切割機的切割精度的四大因素：

1、激光發(fā)生器的激光凝聚的大小。聚集之后如果光斑非常小，則切割精度非常高，要是切割之后的縫隙也非常小。則說明激光切割機的精度非常之高，品質(zhì)則非常高。但激光器發(fā)出的光束為錐形，所以切出來的縫隙也是錐形。304、316與430的區(qū)別在于防銹性能不同，304、316由于除了含有鉻外，還含有鎳、鉬，因此防銹性能要比430不銹鋼要好的多，價錢也要高的多。這種條件下，工件厚度越大，精度也就會越低，因此切縫越大。

2、工作臺的精度。工作臺的精度如果非常高，則讓切割的精度也隨之提高。因此工作臺的精度也是衡量激光發(fā)生器精度的一個非常重要的因素。

3、激光光束凝聚成錐形。切割時，激光光束是以錐形向下的，這時如果切割的工件的厚度非常大，切割的精度就會降低，則切出來的縫隙就會非常大。

4、切割的材料不同，也會影響到激光切割機的精度。在同樣的情況下，切割不銹鋼和切割鋁其精度就會非常不同，不銹鋼的切割精度就會高一些，而且切面也會光滑一些。

一般來說，激光切割質(zhì)量可以由以下6個標(biāo)準(zhǔn)來衡量。

1.切割表面粗糙度Rz

2.切口掛渣尺寸

3.切邊垂直度和斜度u

4.切割邊緣圓角尺寸r

5.條紋后拖量n

6.平面度F

激光器

CO2氣體激光器

自從激光技術(shù)被引入切割金屬薄板，CO2激光器就雄踞市場。CO2激光光源需要很多能量來激發(fā)氮分子來與CO2分子（激氣體）產(chǎn)生碰撞，促使它們發(fā)射光子，終形成可以割穿金屬的激光束。諧振腔內(nèi)的分子活動在釋放出光的同時也釋放出熱量，這就需要一個冷卻系統(tǒng)來冷卻激光體。6)切割：主要包括腔體、聚焦透鏡座、聚焦鏡、電容式傳感器和輔助氣體噴嘴等零件。這意味著在冷卻過程中要消耗更多能量，進(jìn)一步減低了能效。

光纖激光器

采用光纖激光器的機器占地小，激光光源和冷卻系統(tǒng)體積也更?。粵]有激光體管線，也不需要調(diào)校鏡片。而功率為2kw或3kw的光纖激光光源只需要4kw或6kw CO2激光光源能耗的50%就能達(dá)到相同的性能，并且速度更快、能耗更低、對環(huán)境造成的影響更少。激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參于切割。

光纖激光器采用固態(tài)二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子，受激發(fā)射的光多次穿過纖芯，然后形成激光通過傳輸光纖向進(jìn)行切割的聚焦頭輸出。由于所有分子間的碰撞都發(fā)生在光纖內(nèi)，就不需要激光體，因此所需能源大大減少——約為CO2 激光器的三分之一。由于產(chǎn)生的熱量越少，冷卻器的體積就可以相應(yīng)縮小。激光切割機的用途激光切割機—切割樣品(5張)可以切割的材料有很多，激光切割機可以對亞克力、木板、布料、皮革、金屬等進(jìn)行切割，根據(jù)功率幅面的大小可以用在不同的行業(yè)?？傊谶_(dá)到相同性能的情況下，光纖激光器的整體能耗要比CO2 激光器低70%。

MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。而采用MicroVector系統(tǒng)，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。對策：深加工產(chǎn)品充分研磨，選擇適合的熱處理條件，控制原材料的晶粒度。MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。