FCT功能測(cè)試系統(tǒng)概述

功能測(cè)試（FT：Functional Test或FCT：Functional Circuit Test）指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板（UUT：Unit Under Test）的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，加載合適的激勵(lì)或負(fù)載，使UUT工作于各種設(shè)計(jì)、工作狀態(tài)，從而獲取UUT點(diǎn)的輸出參數(shù)和響應(yīng)情況，進(jìn)行驗(yàn)證UUT的功能是否良好的測(cè)試方法，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一個(gè)8通道的差分測(cè)量系統(tǒng)如下圖所示，其中儀用放大器通過多路開關(guān)進(jìn)行通道轉(zhuǎn)換。

FCT測(cè)試系統(tǒng)分類

按操作模式

依操作模式的不同，功能測(cè)試系統(tǒng)可以分為手動(dòng)控制功能測(cè)試、半自動(dòng)控制功能測(cè)試、全自動(dòng)控制功能測(cè)試。全自動(dòng)在線功能測(cè)試系統(tǒng)功能在線測(cè)試(ICT)：PCB開路、短路、漏件、錯(cuò)件、變值、反向、虛焊、空焊（包括IC空焊）等。早期的功能測(cè)試基本以手動(dòng)和半自動(dòng)為主，即使到2015年，對(duì)于簡單的被測(cè)目標(biāo)（UUT），有時(shí)依然采用手動(dòng)或半自動(dòng)的當(dāng)時(shí)，這主要是為了簡化設(shè)計(jì)和降低成本。隨著科技能力和工業(yè)化水平的提高以及產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展，為了好的保證質(zhì)量和提率，目前的功能測(cè)試主要以全自動(dòng)方式為主，本方案即按此方式設(shè)計(jì)。

FCT測(cè)試系統(tǒng)電路類型主要包括：

1.差分測(cè)量電流

在差分測(cè)量系統(tǒng)中，信號(hào)輸入端的兩極分別與兩個(gè)不同的模擬輸入(簡稱模入)端相連接，并通過多路開關(guān)(MUX)分別連接到儀用放大(簡稱儀放)的正負(fù)極上。測(cè)試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證（確定沒有硬件錯(cuò)誤），以彌補(bǔ)前面測(cè)試過程遺漏的部分。一個(gè)8通道的差分測(cè)量系統(tǒng)如下圖所示，其中儀用放大器通過多路開關(guān)進(jìn)行通道轉(zhuǎn)換。標(biāo)有AIGND(模擬輸入地)的引腳為測(cè)量系統(tǒng)的地。

2.參考地單端測(cè)量電流

在參考地單端RSE(Referenced Single Ended)測(cè)量系統(tǒng)中，被測(cè)量信號(hào)一端接模擬輸入通道，另一端接系統(tǒng)地(AIGND)。

3.無參考地單端測(cè)量電路

無參考地單端測(cè)量系統(tǒng)(NRSE)中一端接模擬輸入通道，另一端接公用參考端，但這個(gè)參考端電壓相對(duì)于測(cè)量系統(tǒng)的地來說是不斷變化的。

全自動(dòng)在線功能測(cè)試系統(tǒng)功能在線測(cè)試(ICT)：PCB開路、短路、漏件、錯(cuò)件、變值、反向、虛焊、空焊（包括IC空焊）等。FCT測(cè)試系統(tǒng)硬件主要組成由測(cè)試機(jī)臺(tái),控制單元,測(cè)試設(shè)備三部分組成：1。功能測(cè)試(FCT)：電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、轉(zhuǎn)速、LED亮度、位置測(cè)定、圖形識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量以及控制、壓力測(cè)量控制、精密運(yùn)動(dòng)控制、FLASH、EEPROM在線燒錄等。