SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。折疊SMTSMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。

SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。折疊DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。

PCBA制程小常識/PCBA制程

1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度.

(2)預(yù)熱溫度130度-170度

(3)預(yù)熱時間60-120秒.

(4)200度以上時間30秒以內(nèi).

(5)升溫角度3度/秒以內(nèi).

2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度.

(2)預(yù)熱溫度140度-180度

(6)降溫速率200度以下6-12度/秒.

3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度.

(2恒溫時間:90秒-120秒.

波峰焊錫爐制程仕(PROFILE)

1.有鉛:(1)預(yù)熱溫度:80度-100度.

(2)預(yù)熱時間:30-60秒

(3)PEAK溫度:220-240度

(4)DIP時間3-5秒

(5)溫度落差 T:小于60度

2.無鉛:(1)預(yù)熱溫度:100度-120度.

(2)預(yù)熱時間:40-80秒

(3)PEAK溫度:250度正負(fù)10度

(6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒.

DTA無鉛錫線成分含量.

SN:96.5%

AG:3.0%

CU:0.5%

FLUX:2.0%

無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負(fù)15度

在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產(chǎn)生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖，從而讓產(chǎn)品運算時出現(xiàn)誤差，嚴(yán)重時，還會對器件和線路造成損壞，影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

因此，只有做好防靜電的措施，才能大程度的保護(hù)機(jī)器和元件。

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