一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過程中因?yàn)橥叔儾涣?返工方法不對或返工過程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋荩怀零~板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；


要明確設(shè)計(jì)目標(biāo):接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長線要加強(qiáng)驅(qū)動,重點(diǎn)是防止長線反射。當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時(shí)，就要對這些信號線進(jìn)行特殊的考慮，比如線間串?dāng)_等問題。


如果頻率更高一些，對布線的長度就有更嚴(yán)格的限制，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號線上的反對將會相應(yīng)增加，相鄰信號線間的串?dāng)_將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。對板子的調(diào)測也要在設(shè)計(jì)階段加以考慮，測試點(diǎn)的物理位置，測試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略，因?yàn)橛行┬⌒盘柡透哳l信號是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測量的。

飛針測試機(jī)可檢查短路、開路和元件值。在飛針測試上也使用了一個(gè)相機(jī)來幫助查找丟失元件。用相機(jī)來檢查方向明確的元件形狀，如極性電容。隨著探針定位精度和可重復(fù)性達(dá)到5-15微米的范圍，飛針測試機(jī)可精密地探測UUT。飛針測試解決了在PCB裝配中見到的大量現(xiàn)有問題：如可能長達(dá)4-6周的測試開發(fā)周期；大約10,000美元-50,000美元的夾具開發(fā)成本；不能經(jīng)濟(jì)地測試小批量生產(chǎn)；以及不能快速地測試原型樣機(jī)(prototype)裝配。因?yàn)榫哂芯o密接觸屏蔽的UUT的能力和使新產(chǎn)品更快投入市場(time-to-market)的能力，飛針測試是一個(gè)無價(jià)的生產(chǎn)資源。還有，由于不需要有經(jīng)驗(yàn)的測試開發(fā)工程師，該系統(tǒng)還具有節(jié)省人力、節(jié)省時(shí)間等好處。