芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也很有效。

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芯片檢測(cè)顯微鏡的適用范圍

芯片檢測(cè)顯微鏡適用于對(duì)不透明物體的進(jìn)行顯微觀察。配置大移動(dòng)范圍的機(jī)械式載物臺(tái)、落射照明器、內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，造型美觀，操作方便等特點(diǎn)，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門(mén)使用。

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