手機外殼外觀檢測設(shè)備需要專門的人員

QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的。因此，QFN的 焊盤設(shè)計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。彤光擁有一批長期致力于加工手機外殼外觀檢測設(shè)備的專門人員，雄厚的生產(chǎn)能力及務(wù)實的現(xiàn)代企業(yè)管理理念是公司發(fā)展堅強后盾，我們專門進行手機外殼外觀檢測設(shè)備，質(zhì)量方面的問題您大可以放心。

手機外殼外觀檢測設(shè)備檢測缺陷的方法

以AOI為中心預(yù)防缺陷是PCBA工廠使用由大量現(xiàn)有手機外殼外觀檢測設(shè)備生成檢查和測量數(shù)據(jù)的方法。這種方法使用了許多統(tǒng)計工藝控制/六西格瑪規(guī)則，而且它避免了讓用戶陷于糾纏細節(jié)的麻煩中從而讓他們可以繼續(xù)進行實時分析，找出確切的原因，以及進行預(yù)測性分析。在生產(chǎn)線上靈活運用AOI，采取措施預(yù)防缺陷，就能夠縮短當(dāng)前生產(chǎn)線狀態(tài)的反饋時間。這樣能夠更迅速地解決印刷與貼裝的錯誤，同時還可以減少生產(chǎn)線終的每百萬缺陷發(fā)生率，使它維持在一個較低的水平。

手機外殼外觀檢測設(shè)備誤判的原因是什么？

手機外殼外觀檢測設(shè)備誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可能是元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低。