關(guān)于芯片sensor器件

（1）.大小分為1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；

（2）.封裝：分為CSP和COB

COB：DIE僅是感光芯片本身，封裝成本低，因此價格較CSP低，高度低，節(jié)約空間。但對模組廠設(shè)備要求高，投入大。從而導(dǎo)致模組出廠價格高，待量大后反而較CSP的低。大廠通常采用這種。

CSP：COB 其他模塊（例如玻璃）。價格較COB高。但是對環(huán)境要求低，對模組廠的設(shè)備要求低，生產(chǎn)周期短。缺點是模組高度高，透光性差。小廠通常采購這種封裝。

攝像頭模組的制成

攝像頭模組的做成分為，SMT-清理SENSOR-拼裝-烘烤-分板-調(diào)焦-定焦-烘烤-檢驗-貼輔材-OQC-包裝-進庫交貨。深圳欣豪電子科技有限公司成立于2011年是一家專門從事手機CMOS內(nèi)置攝像模組/筆記本內(nèi)置攝像頭模組及數(shù)碼相機專用PLCC及CLCC封裝的研發(fā)，設(shè)計生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，同時提供相關(guān)應(yīng)用方案。清理SENSOR，調(diào)焦，定焦與烘烤，OQC是在其中較為關(guān)鍵的階段，SENSOR不清理好成像也有污漬，調(diào)焦不成像會模糊不清，定焦之后再用膠水定膠把攝像鏡頭固定不變避免之后在過后過程攝像鏡頭晃動導(dǎo)致鏡頭焦距不對物像模模糊糊，接著還要經(jīng)歷一次烘烤凝固膠水，OQC強調(diào)貨質(zhì)量監(jiān)管。

攝像頭模組1080p

無論你是想在屏幕中得到高清的視頻還是在圖片中得到高質(zhì)量的圖片，
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