SMT貼片打樣的生產(chǎn)中AOI檢測(cè)的工序：1、原理利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描板子采集圖像，然后采集到的SMT加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的臺(tái)格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCBA焊接狀況。2、優(yōu)勢(shì)大部分電子產(chǎn)品的發(fā)展方向都在向著小型化前進(jìn)，電路板也越來越來精密化，單靠人工目檢SMT包工包料的板子難度越來越來大，長(zhǎng)時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）是基于光學(xué)原理，綜合采用被檢測(cè)產(chǎn)品的圖像采集分析、計(jì)算機(jī)軟件和自動(dòng)控制等多種技術(shù)相結(jié)合，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和處理，是目前比較先進(jìn)的產(chǎn)品缺陷檢測(cè)方式。AOI檢測(cè)行業(yè)經(jīng)歷了十余年的發(fā)展已經(jīng)基本形成了較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈條。AOI檢測(cè)行業(yè)上游主要分為原材料及電子組件，其中原材料為制造AOI檢測(cè)設(shè)備所必需的金屬材料、塑料材料、橡膠材料等基礎(chǔ)原材料;

國內(nèi)目前配備了AOI檢測(cè)設(shè)備的電子制造企業(yè)絕多數(shù)也只在爐后配備一臺(tái)進(jìn)行全檢，而按照國際經(jīng)驗(yàn)，每條生產(chǎn)線至少要配置三臺(tái)AOI檢測(cè)設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測(cè)試工位，包括錫焊后檢驗(yàn)，貼片后檢驗(yàn)以及回流焊后整體檢驗(yàn)。統(tǒng)計(jì)模式匹配。這種方式利用統(tǒng)計(jì)學(xué)方式，結(jié)合模式匹配，通過與已經(jīng)存儲(chǔ)的PCB組件圖像信息做匹配，同時(shí)也會(huì)智能分析所有產(chǎn)品組件信息。AOI檢測(cè)行業(yè)經(jīng)歷了十余年的發(fā)展已經(jīng)基本形成了較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈條。AOI檢測(cè)行業(yè)上游主要分為原材料及電子組件，其中原材料為制造AOI檢測(cè)設(shè)備所必需的金屬材料、塑料材料、橡膠材料等基礎(chǔ)原材料;