在粉末涂料中鈦是主要的白色填料，但是其制備工藝復(fù)雜，對(duì)環(huán)境污染較大，價(jià)格昂貴。硅微粉與鈦bai粉結(jié)構(gòu)相似，所以嘗試用硅微粉代替鈦。涂料的硬度與主要成膜物質(zhì)、顏料和填料有關(guān)，主要成膜物質(zhì)一定時(shí)填料對(duì)于涂膜硬度起影響。由表2可以看出，隨著硅微粉含量的增加涂膜硬度增加，從而可以大大提高涂膜的耐磨性。硅微粉有較大的表面活性，在界面上與環(huán)氧集團(tuán)形成遠(yuǎn)大于作用力，有利于硅微粉與環(huán)氧樹脂之間的應(yīng)力傳遞，提高了承擔(dān)載荷的能力。這是初隨著硅微粉的增加，涂料耐沖擊力增加的原因。當(dāng)硅微粉的量超過50%時(shí)，復(fù)合材料的強(qiáng)度下降，耐沖擊力隨之下降，所以硅微粉不能完全代替鈦，但是可以協(xié)同作用，一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤(rùn)滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質(zhì)。

硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。

改善粉體形狀，增加比表面積，增加了與膠粘劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。硅微粉規(guī)格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想，依托當(dāng)?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。

 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。