●上頁(yè)所述的樣板基本可以控制到 /-5%范圍的誤差，屬于可接受的范圍，建議喜歡動(dòng)手的朋友不妨試一下。應(yīng)用實(shí)例七應(yīng)用于功放的正負(fù)輸出電源欠壓式短路電壓保護(hù)控制電路說(shuō)明：功放電源正負(fù)雙輸出電壓保護(hù)●由Q1構(gòu)成正電壓欠壓式短路保護(hù)電路●當(dāng)正電壓短路時(shí)，電壓降低于穩(wěn)壓二極管加在Q1驅(qū)動(dòng)分壓電阻分壓后讓Q1導(dǎo)通，即可送出保護(hù)信號(hào)?！裼蒕2構(gòu)成負(fù)電壓欠壓式短路保護(hù)電路●當(dāng)負(fù)電壓短路時(shí)，電壓升高至串聯(lián)于Q2基極上穩(wěn)壓二極管，使Q2截止時(shí)，Q2集電極上的電壓信號(hào)經(jīng)過(guò)D2即可送出保護(hù)信號(hào)。

PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


六、 設(shè)計(jì)輸出輸出光繪文件的注意事項(xiàng)：a. 需要輸出的層有布線層（底層） 、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上，設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改變。