手機(jī)表面處理用研磨機(jī)研磨拋光的優(yōu)勢(shì)

手機(jī)表面處理用研磨機(jī)研磨拋光的優(yōu)勢(shì) 隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的便捷化，幾乎每個(gè)人都擁有一部手機(jī)，如今我們的生活對(duì)手機(jī)的依耐性越來越大，出門靠一部手機(jī)就可以購物、旅游。手機(jī)更新?lián)Q代的頻率也非?？?，手機(jī)用戶對(duì)手機(jī)的外觀追求也越來越高，像華為、蘋果等手機(jī)品牌對(duì)手機(jī)表面的外觀設(shè)計(jì)愈加注重。說到手機(jī)表面就需要研磨機(jī)的處理拋光，下面我們就來看看研磨機(jī)在手機(jī)表面處理上有哪些優(yōu)勢(shì)？ 優(yōu)勢(shì)一：研磨機(jī)的操作十分簡單，不需要像傳統(tǒng)行業(yè)耗費(fèi)大量人力，提高工作效率，降低了手機(jī)生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。 優(yōu)勢(shì)二：研磨機(jī)可以研磨加工各種高耐磨的手機(jī)材料，研磨性能十分廣泛。 優(yōu)勢(shì)三：研磨機(jī)在研磨工作十分嚴(yán)密，可以在研磨手機(jī)配件材料時(shí)準(zhǔn)確的研磨拋光，減少手機(jī)材料的損耗。 優(yōu)勢(shì)四：由于研磨機(jī)設(shè)備的設(shè)計(jì)的合理性，工作人員只要正確的操作研磨機(jī)，不用擔(dān)心在進(jìn)行手機(jī)表面處理過程中出現(xiàn)安全故障。

淺說平面研磨機(jī)工作時(shí)間和速度的聯(lián)系

淺說平面研磨機(jī)工作時(shí)間和速度的聯(lián)系 平面研磨機(jī)工作的時(shí)間和速度這兩個(gè)研磨要素是密切相關(guān)的，與加工過程中工件所走過的路程成正比，研磨時(shí)間過長，不僅加工精度趨向穩(wěn)定不再提高，甚至?xí)蜻^熱變形喪失精度，并使研磨效率降低。實(shí)踐表明，在研磨的初始階段，工件幾何形狀誤差的消除和表面光潔度的改善較快，而后則逐步緩慢下來。 通過平面研磨機(jī)工作原理的分析可知;研磨開始階段因有工件的原始粗鍵度及幾何形狀誤差，工件與研具接觸面積較小，使磨粒壓下較深。隨著研磨時(shí)間增加，磨粒壓下漸淺，通過工件橫截表面的磨粒增多，幾何形狀誤差很快變小而表面光潔度構(gòu)改善也較快。當(dāng)基本消除幾何形狀誤差之后，工件與研具上的磨粒接觸較多，此時(shí)磨粒壓下深度較淺，各點(diǎn)切削厚度趨于均勻。研磨時(shí)間再長些，則通過工件橫截面磨粒數(shù)量增多，對(duì)工件精度的改善則變得緩慢了。超過一定的研磨時(shí)間之后，磨粒鈍化得更細(xì)，壓下更淺，切削能力也更低了，并逐漸趨向穩(wěn)定。 對(duì)粗研磨來說，為獲得較高的研磨效率，平面研磨機(jī)研磨時(shí)問主要應(yīng)根據(jù)磨粒的切削快慢來確定。對(duì)精研磨來說，實(shí)驗(yàn)曲線表明，研磨時(shí)問在1~3分鐘范周，對(duì)研磨效果的改變已變緩，超過3分鐘，對(duì)研磨效果的提高沒有顯著變化。

研磨拋光中冷卻研磨盤有什么意義

研磨拋光中冷卻研磨盤有什么意義 從事平面研磨加工的朋友都知道在超精密研磨拋光較薄脆零件過程中，研磨盤和工件是做相對(duì)摩擦運(yùn)動(dòng)的，研磨盤與工件的局部接觸區(qū)域往往會(huì)出現(xiàn)高溫，有時(shí)甚至可以達(dá)到幾百度。局部的高溫不但會(huì)零件表面，形成加工變質(zhì)層，而且會(huì)引起零件的局部變形，同時(shí)，平面研磨機(jī)局部高溫區(qū)的熱量還會(huì)以熱傳導(dǎo)的方式傳到整個(gè)研磨盤，使研磨盤也會(huì)發(fā)生熱變形，研磨盤作為研磨加工的磨具，其面型精度能在一定程度上“”到工件表面。 因此，平面研磨機(jī)在進(jìn)行研磨拋光過程?hào)|研磨盤自身的熱變形對(duì)工件的面型精度一定會(huì)有影響。而且研磨盤溫度越高，越不均勻，工件所受的變形影響越大。因此及時(shí)地將局部研磨盤高溫區(qū)的熱量驅(qū)散，合研磨盤各部分的溫度比較均勻且處于較低的水平是非常的必要的。