目前SMT貼片主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似，但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算，不是很了解。

有些公司計算一個焊盤作為一個點，但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，需要計算額定功率。

smt貼片加工的印刷方式

對于smt貼片加工的印刷方式，估計很多人是不了解的，

1) 印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、。

2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。

貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工有著不同的封裝類型，類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管、或雙二極管。