晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上，晶圓級封裝主要分為扇入型封裝和扇出型封裝兩種。扇入型封裝是在晶圓片未切割前完成封裝工序，即先封裝后切割。因此，裸片封裝后與裸片本身的尺寸相同。扇出型封裝是先在人造模壓晶圓片上重構(gòu)每顆裸片，“新”晶圓片是加工RDL布線層的基板，然后按照普通扇入型晶圓級封裝后工序，完成后的封裝流程。

集成電路封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。由于封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

微通孔分離

隨著電子器件中的間距越來越小，微通孔技術(shù)在PCB中的應(yīng)用呈式增長。微孔堆疊多達(dá)三或四層高已經(jīng)變得非常普遍。然而，如果這些設(shè)計(jì)沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經(jīng)歷意想不到的開裂和分層。熱-機(jī)械應(yīng)力、水分、振動和其他應(yīng)力會導(dǎo)致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。Sherlock分析這些問題區(qū)域，會考慮回流和/或操作過程中的超應(yīng)力條件，并可以預(yù)測疲勞何時(shí)會導(dǎo)致過孔或貫穿孔、通孔、路由層和凸點(diǎn)下金屬層(UBM)接點(diǎn)之間的互連故障。