貼裝頭吸嘴拾起元器件并將貼放到PCB的瞬間，通常采用兩種方法進行貼放。一是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當貼片頭下降到此高度時，真空釋放并將元器件貼放到焊盤上。采用這種方法有時會因元器件或PCB的個體差異，出現(xiàn)貼放過早或過遲的現(xiàn)象，嚴重時會引起元器件移位或飛片缺陷。另一種更先進的方法是根據(jù)元器件與PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用，在壓力傳感器的作用下實現(xiàn)貼放的軟著陸，故貼片輕松，不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。

進入21世紀以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動下，中國表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備--自動貼片機在中國的保有量已位居世界前列。

東莞市富克電子有限公司主要從事SMT貼片設(shè)備配件生產(chǎn)銷售，租賃SMT生產(chǎn)線,維修保養(yǎng)及校正SMT設(shè)備,工業(yè)設(shè)備電子配件維修等.貼片機配件包括:生產(chǎn)和研發(fā)貼片機NOZZLE,FEEDER,貼片機配件等。

高速貼片機與泛用貼片機的區(qū)別從它們字面意思也能看的出來，高速貼片機只適合打CHIP元件（即電阻電容這些）和小型三管.追求貼裝速度，貼裝速度要快的多；泛用貼片機要求精度高，主要貼裝引腳密度高的異形元器件為主，比如IC、SOP、QFP、BGA等.由于泛用貼片機主要追求的是精度所以相對來說速度就慢些。

綠色化：綠色化是電子制造未來發(fā)展必然趨勢。人類社會的發(fā)展必將走向人與自然界的和諧，SMT貼片機當然也不能例外。未來貼裝裝備要從構(gòu)思開始，在設(shè)備階段、制造階段、銷售階段、使用與維修階段，直到回收階段、再制造各階段，都必須充分考慮對環(huán)境的影響，提高材料循環(huán)利用率，降低能耗，使用戶投資效益大化。