三軸焊錫機(jī)報(bào)價(jià)焊錫時(shí)錫不流動(dòng)有什么原因呢？

1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強(qiáng)的"糊"上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層?，F(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當(dāng)，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。

2、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動(dòng).凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊.焊點(diǎn)象豆腐渣一樣.為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。

3、上焊錫適量:根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢。

4、掌握溫度技巧：溫度不夠焊錫絲流動(dòng)性差易凝固溫度過高則易滴淌.焊點(diǎn)掛不住焊錫。

a、要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應(yīng)的烙鐵。

b、要掌握加熱時(shí)間.烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處.被焊接物便被加熱.焊錫條從烙鐵頭自動(dòng)流散到被焊物上時(shí).說明加熱時(shí)間以到.此時(shí)迅速移開烙鐵頭.便留下一個(gè)光亮的圓滑焊錫點(diǎn).移開烙鐵頭焊點(diǎn)留不住焊錫.則說明加熱時(shí)間短.溫度不夠.或焊點(diǎn)太臟.烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時(shí)間長溫度過高。

5、少用焊膏：它是一種酸性助濟(jì)焊后應(yīng)擦凈焊膏不然嚴(yán)重腐蝕線路.使焊點(diǎn)脫開.因此少量.盡量不用焊錫膏.在使用不含松香的焊錫條時(shí)，松香是較好的焊料.烙鐵沾焊錫后在松香上點(diǎn)一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精與松香配成焊劑焊接時(shí)點(diǎn)上一滴即可.另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點(diǎn).和印刷線路板上使板光亮如初。

三軸焊錫機(jī)報(bào)價(jià)大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動(dòng)焊錫機(jī)焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點(diǎn)比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動(dòng)焊錫機(jī)焊接工藝中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點(diǎn)。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時(shí)間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預(yù)涂助焊劑后再進(jìn)行焊接。

在專用的預(yù)熱臺上預(yù)熱到一定溫度后再進(jìn)行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

加裝帶預(yù)熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進(jìn)行提前預(yù)熱。

在自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)上添加點(diǎn)助焊劑的裝置，先點(diǎn)助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動(dòng)焊錫上加裝氮?dú)獍l(fā)生器，在焊接時(shí)釋放氮?dú)獗Ｗo(hù)焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動(dòng)焊錫機(jī)專用智能焊接系統(tǒng)。

三軸焊錫機(jī)報(bào)價(jià)"錫焊必須具有的條件"

焊錫的基本物理根本是“浸濕”，而不是“浸錫”，浸濕也叫“潤濕”。

《要注意浸濕的含義》

先從荷葉上的水珠說起：荷葉表面有一層不透水的臘質(zhì)，水的表面張力使它保持珠狀，在荷葉上轉(zhuǎn)動(dòng)而不會攤開，這種形態(tài)叫做不能浸濕；反之，假設(shè)液體在與固體的接觸面上攤開，充沛鋪展接觸，就叫做浸濕。自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊的進(jìn)程，就是經(jīng)過加熱，讓鉛錫焊料在焊接面上凝結(jié)、活動(dòng)、浸濕，使鉛錫原子浸透到銅母材（導(dǎo)線、焊盤）的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成Cu6-Sn5的脆性合金層。

錫焊，必須具有的條件有以下幾點(diǎn)：

⑴ 焊錫產(chǎn)品必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬物品與焊錫絲能形成良好分離的合金的功能。不是所有的金屬都具有良好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來避免資料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必須堅(jiān)持潔凈

為了使焊錫和被焊接產(chǎn)品到達(dá)的分離，焊接表面必定要保持潔凈。即便是可焊性良好的焊件，由于貯存或被氧化，都可以在焊件表面產(chǎn)生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清理干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。金屬表面輕度的氧化層可以經(jīng)過焊劑作用來清理，氧化程度嚴(yán)重的金屬表面，則應(yīng)采用機(jī)械或化學(xué)方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要運(yùn)用適宜的助焊劑

助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無助焊劑是無法進(jìn)行焊錫的。自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。