SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢(shì)，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。

按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對(duì)載帶的抗靜電級(jí)別有明確要求。根據(jù)抗靜電級(jí)別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

IC載帶封裝時(shí)主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯(cuò)誤之后等待的時(shí)間越長，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因?yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落