構(gòu)件精度和尺寸穩(wěn)定性 ——保證構(gòu)件的設(shè)計(jì)技術(shù)條件和裝配精度，對(duì)復(fù)雜焊接件在焊后要進(jìn)行機(jī)械加工。切削加工把一部分材料從構(gòu)件上去除，使截面積相應(yīng)改變，所釋放的殘余應(yīng)力使構(gòu)件中原有的殘余應(yīng)力場(chǎng)失去平衡而重新分布、引起構(gòu)件變形。這類變形只是當(dāng)工件完成切削加工從夾具中松開(kāi)后才能顯示出來(lái)，影響構(gòu)件精度。應(yīng)采用連續(xù)焊縫，不應(yīng)采用與之等強(qiáng)度的斷續(xù)焊縫。并應(yīng)采用雙面連續(xù)焊縫代替等強(qiáng)度的單面連續(xù)焊縫，以減少焊角尺寸。對(duì)于受力較大的T形焊縫和十字接頭，在保證相同強(qiáng)度的條件下，應(yīng)采用開(kāi)坡口有角焊縫。這樣比一般角焊縫可大大減少焊縫金屬、減少焊接變形。

??4.電子束焊??它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生巨大的熱，形成"小孔"效應(yīng)，從而實(shí)施深熔焊接。電子束焊的主要缺點(diǎn)是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設(shè)備復(fù)雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對(duì)焊件裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格，非真電子束焊也可實(shí)施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問(wèn)題，由于電子帶電，會(huì)受磁場(chǎng)偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強(qiáng)，需對(duì)操作人員實(shí)施保護(hù)。激光焊接則不需真空室和對(duì)工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒(méi)有防X射線問(wèn)題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機(jī)操作，也可焊接磁性材料。

下向焊焊條焊絲對(duì)于下向焊的焊條、焊絲（自保護(hù)藥芯下向焊焊絲）適于從上向下施焊。采用下向焊的焊條有纖維型下向焊條和低氫型下向焊焊條，施焊時(shí)可以從上直拖而下，不擺動(dòng)，焊接速度快，成形美觀，可用較大的焊接電流，因而比通用焊條從下往上立焊可提高生產(chǎn)率達(dá)30％以上，并能節(jié)約材料和電能。而且在工藝上下向焊的電弧吹力強(qiáng)、挺度大，根焊（打底焊）時(shí)容易達(dá)到較理想的單面焊雙面成形，焊條焊化速度快等優(yōu)點(diǎn)。常用的焊條（焊絲）有：J506X、J507X、J507GX、E6010、E7010、E8018、E71T8等。

收弧，可采用陸上收弧方法，通常采用劃圈收弧法即可。值得注意的是：水下焊條電弧焊時(shí)，不宜使用反復(fù)斷弧法收弧，因?yàn)殡娀∫粩嗳鄢睾芸毂凰憷?，再引弧時(shí)如同在板上引弧一樣，極易產(chǎn)生氣孔。常用的水下焊條：T202、T203、T212、TSH―1等。薄型材料對(duì)于薄板（壁）材料的焊接，問(wèn)題是變形和燒穿，當(dāng)焊接要求不高時(shí)，采用普通焊條（焊絲）也可以采用從上向下施焊，采用小的能率輸入，小規(guī)范焊接，不容易焊穿，焊接速度要快2~3倍。這樣輸入的熱量減少了，隨之變形也減小。盡管這種工藝存在爭(zhēng)議，但大家多在用！