SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。這個(gè)小組件稱(chēng)為：SMY設(shè)備（也稱(chēng)為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過(guò)程稱(chēng)為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱(chēng)為SMT設(shè)備。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。

Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來(lái)計(jì)算，一個(gè)貼片（電阻、電容、二極管）算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)，ic腳在50個(gè)以下的，兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn)，分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。特別是驅(qū)動(dòng)側(cè)開(kāi)裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而后拉斷。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn)，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。

由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。