國(guó)內(nèi)外已廣泛生產(chǎn)并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤(rùn)性極差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來(lái)了一些問(wèn)題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個(gè)缺點(diǎn)是由于W的百分含量高而導(dǎo)致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。金屬外殼制作工藝大致可以分為3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，還有就是將CNC與壓鑄結(jié)合使用。CNC加工工藝：全CNC加工顧名思義就是從一塊鋁合金板材（或者其他金屬材料板材）開始，利用精密CNC加工機(jī)床直接加工成需要的手機(jī)后蓋形狀，包括內(nèi)框中的各種臺(tái)階、凹槽、螺絲孔等結(jié)構(gòu)；傳統(tǒng)金屬封裝材料及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(shù)(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。 金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。

 不少低密度、的金屬基復(fù)合材料非常適合航空、航天用途。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。Cu／W和Cu／Mo為了降低Cu的CTE，可以將銅與CTE數(shù)值較小的物質(zhì)如Mo、W等復(fù)合，得到Cu／W及Cu／Mo金屬-金屬?gòu)?fù)合材料。這些材料具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，同時(shí)融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對(duì)含量的變化進(jìn)行調(diào)整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。非常好的導(dǎo)熱性，提供熱耗散；③非常好的導(dǎo)電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強(qiáng)度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)；CNC加工加工工藝：全CNC加工說(shuō)白了就是以一塊鋁合金板材（或是別的金屬?gòu)?fù)合材料板才）剛開始，運(yùn)用高精密CNC加工數(shù)控車床立即加工成必須的手機(jī)上后蓋板樣子，包含內(nèi)框中的各種各樣樓梯、凹形槽、螺釘孔等構(gòu)造。⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等

j金屬外殼加工工藝大概能夠分成3種、一種是全CNC加工，一種是壓鑄，也有便是將CNC與壓鑄融合應(yīng)用。CNC加工加工工藝：全CNC加工說(shuō)白了就是以一塊鋁合金板材（或是別的金屬?gòu)?fù)合材料板才）剛開始，運(yùn)用高精密CNC加工數(shù)控車床立即加工成必須的手機(jī)上后蓋板樣子，包含內(nèi)框中的各種各樣樓梯、凹形槽、螺釘孔等構(gòu)造；這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用，如美國(guó)Sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用Glidcop代替無(wú)氧高導(dǎo)銅作為底座。世界各國(guó)常有Al2O3彌散加強(qiáng)無(wú)氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅商品，如英國(guó)SCM金屬制造企業(yè)的Glidcop帶有99．7％的銅和0．3％彌散遍布的Al2O3。添加Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有降低，為365W(m-1K-1)，電阻率略微提升，為1．85μΩ·cm，但抗拉強(qiáng)度獲得持續(xù)上升。銅、鋁全銅也稱作無(wú)氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次銀。它的熱導(dǎo)率為401W(m-1K-1)，從熱傳導(dǎo)的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應(yīng)用在必須高燒導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，殊不知，它的CTE達(dá)到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導(dǎo)致挺大的焊接應(yīng)力。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

電信號(hào)連接：外殼上的引線起到內(nèi)外電信號(hào)的連接作用，完成內(nèi)部電路與外圍 電路的電信號(hào)傳遞。

屏蔽：外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護(hù)內(nèi)部電路不受外部信號(hào)的干擾，同時(shí)保 證內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁信號(hào)不影響外部電路。對(duì)于大功率封裝外殼來(lái)說(shuō)，

散熱：外殼將內(nèi)部電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外部，避免內(nèi)部電路的熱失效。