錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過(guò)程中，錫膏備料采購(gòu)、按成份分類(lèi)入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門(mén)、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題，重點(diǎn)是對(duì)該工藝過(guò)程賦能使其成為一個(gè)數(shù)字工位，為應(yīng)用單位實(shí)施智能制造、精益管理奠定了技術(shù)基礎(chǔ)和設(shè)備基礎(chǔ)。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已經(jīng)偏移：

1.貼片精度不。

2.錫膏粘接性不夠。

3.PCB在進(jìn)爐口有震動(dòng)。

二).REFLOW過(guò)程中偏移：

1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時(shí)間是否適當(dāng)。

2.PCB在爐內(nèi)有無(wú)震動(dòng)。

3.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，使活性失去作用。

4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。

5.PCB

PAD設(shè)計(jì)不合理

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！