晶體材料切割

現(xiàn)在，硬脆晶體材料切割方法有金剛石圓鋸切割、帶鋸切割、線鋸切割。帶鋸分為鋼帶據(jù)、金剛石帶鋸、鋼片鋸三種金剛石圓鋸有分為金剛石外圓據(jù)和金剛石內圓鋸兩種；；線鋸分為鋼絲鋸、金剛石串珠鋸、金剛石絲鋸三種。

元素工具以技術為導向，擁有多項專利技術，其主要產品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

線切割設備

IC器件的基礎性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產及硅圓片生產水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎的實力。

線切割設備廣泛應用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質量好，被市場認可。

金剛石線切割機

金剛石線切割機常用的金剛石線有電鍍型和樹脂型兩種。

1、電鍍型：用電鍍的方法在金屬絲上沉積一層金屬（一般為鎳和鎳鈷合金），并在金屬內固結金剛石磨料制成的一種線性超硬材料工具。金屬鍍層是結合劑，金剛石磨料則用于切削加工。

2,、樹脂型：樹脂金剛石線是在原有鍍銅超細鋼絲線上噴涂一種增強耐磨合金、特種樹脂和金剛石超微粉的切割線，主要應用于單晶硅、多晶硅、藍寶石、水晶、陶瓷和半導體材料的切割上，能取代目前碳化硅砂漿法，解決了環(huán)境污染。

高速切割設備

切割行程的設置：

切割行程=樣品的長度 5mm。為保證將樣品切斷，通常會在樣品的實際高度之上增加5㎜。當要求對樣品進行開槽時，實際切割行程應與開槽深度相同，為保證停止切割時所開槽口深度達到要求，當切割行程達到設定行程時應暫停切割，但主軸帶動金剛石切割線繼續(xù)運行一段時間，從而使樣品未達到切割深度的位置繼續(xù)被切割，直到樣品被切割部位每一點都達到所要求的切割深度。IC器件的基礎性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產及硅圓片生產水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎的實力。