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不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

對于汽車噴涂、汽車輪轂、鋼鐵、冶金、爐窯等行業(yè)的一個很重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)就是熱處理，溫度高低，持續(xù)時間的長短及溫度均勻性都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接的影響。在有效區(qū)域內(nèi)，溫度有多高？上下，前后，左右，內(nèi)部否均勻？溫差有多大？各溫區(qū)的時間是否在有效范圍內(nèi)，更進一步，產(chǎn)品的內(nèi)外部溫度是否一致，如果不一致會怎么樣？都是盲點。7、在插和拔熱電偶時，不要兩個或兩個以上的同時進行插和拔，這樣容易會造成爐溫測試儀通道的損壞。

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