無鉛對(duì)消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會(huì)有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。貼裝組件是很簡(jiǎn)單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請(qǐng)求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。

這個(gè)工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無法用肉眼看清楚。激光焊接有利于改善這種自動(dòng)化工藝，而且十分合適對(duì)溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請(qǐng)求。關(guān)于運(yùn)用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。在運(yùn)用免清洗工藝時(shí)，助焊劑的選擇是關(guān)鍵。固化才能較強(qiáng)的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會(huì)在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

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這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)（ICT），這是，對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn)，來查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測(cè)驗(yàn)設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。飛針是一種ICT測(cè)驗(yàn)，它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測(cè)驗(yàn)，在測(cè)驗(yàn)設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。

轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。