全球競(jìng)爭(zhēng)格局：封測(cè)環(huán)節(jié)是我國(guó)較早進(jìn)入半導(dǎo)體的領(lǐng)域，同時(shí)也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前發(fā)展較為成熟、增長(zhǎng)較為穩(wěn)定，未來(lái)比較有希望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)技術(shù)積累和人才的要求較高；隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構(gòu)建模塊的異構(gòu)設(shè)計(jì)范例，平臺(tái)級(jí)互連變得非常重要。制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點(diǎn)從大一期對(duì)于制造投入比重較大就能理解，而在封測(cè)環(huán)節(jié)則對(duì)資金和技術(shù)的要求相對(duì)較低。全球前公司共占市場(chǎng)份額超過(guò)80%，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定性高。

封裝測(cè)試的行業(yè)前景介紹：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設(shè)備方面。近年來(lái)世界其他地區(qū)增長(zhǎng)緩慢，中國(guó)地區(qū)保持高速增長(zhǎng)。目前存儲(chǔ)器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)會(huì)直接帶動(dòng)下游封測(cè)行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國(guó)封裝廠將直接受益。封裝測(cè)試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年?duì)I收排名。中國(guó)政府十分關(guān)注這一問(wèn)題，制定了多項(xiàng)有利政策支持封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展。

封裝

是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立的具有完整功能的集成電路的過(guò)程。封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。

WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測(cè)試的做法，而是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后再切割。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。封裝測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力： 由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。