SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們?cè)贚ED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當(dāng)前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)?？梢姡β市蚅ED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長(zhǎng)、運(yùn)用壽命等，因而，對(duì)功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

對(duì)確定的LED燈珠和燈具使用環(huán)境，其結(jié)溫由工作電流和燈具散熱機(jī)能決定。為了求大的光通量輸出和降低散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造本錢，是部門LED燈具產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期壽命的主要原因。

需要留意的是，決定生影響；LED燈珠光色可靠性的溫度，即所謂的結(jié)溫，指的是藍(lán)光芯片PN結(jié)結(jié)點(diǎn)溫度。這溫度與燈具外殼溫度沒必定關(guān)系，還要看他們結(jié)合層是否緊密，因此靠手摸外殼來(lái)判定燈珠的工作狀態(tài)是不可靠的。另外，結(jié)溫的測(cè)試比較難題，因此LED燈珠供給商往往把對(duì)結(jié)溫的限制轉(zhuǎn)化為對(duì)某一便于測(cè)試的溫度，好比對(duì)焊點(diǎn)溫度時(shí)行限制。

LED死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬(wàn)美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬(wàn)不要掉以輕心。

發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應(yīng)用、使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的品質(zhì)，封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個(gè)工藝流程都要按照ISO2000品質(zhì)體系來(lái)進(jìn)行運(yùn)作。

LED燈珠結(jié)溫如何降低？　　  a、減少燈珠本身的熱阻;　　 b、良好的二次散熱機(jī)構(gòu);　　  c、減少LED燈珠與二次散熱機(jī)構(gòu)安裝介面之間的熱阻;　　 d、控制額定輸入功率;　　  e、降低環(huán)境溫度　　  LED燈珠的輸入功率是元件熱效應(yīng)的來(lái)源，能量的一部分變成了輻射光能，其余部分終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED燈珠溫升效應(yīng)的主要方法，一是設(shè)法提高元件的電光轉(zhuǎn)換效率(又稱外量子效率)，使盡可能多的輸入功率轉(zhuǎn)變成光能，另一個(gè)重要的途徑是設(shè)法提高元件的熱散失能力，使結(jié)溫產(chǎn)生的熱，通過(guò)各種途徑散發(fā)到周圍環(huán)境中去。