SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。

機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學性能符合標準化要求，重復性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是最基本的檢測手段。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。