隨著智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點膠工藝目前已成為國內(nèi)點膠機設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點膠工藝與當前的點膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點膠方式為接觸式點膠，分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式；五、膠水粘度的控制膠水的粘度越高，膠點就會變小，甚至出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。點膠粘度范圍(CPS)能達到10000~300000：點膠直徑能達到0.4mm;快點膠速度小于22000點/H。而新型的非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點膠粘度范圍能達到100~300000；點膠直徑能達到0.25mm，而且不會對產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢相當明顯。那目前非接觸式點膠(也稱“噴射式點膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？目前非接觸式點膠應(yīng)用比較多的是手機部件點膠，如手機邊框點熱熔膠、手機VCM/CCM點膠、指紋識別模組點膠、手機主板IC Underfill噴射點膠、手機屏點膠、手機天線點膠等。

使用點膠機注意B泵和空氣接觸較多，容易發(fā)生硬化造成堵塞，為了不影響正常的點膠過程，必須定期清潔B泵。例如，填料是陶瓷粉末，氧化鋁等，膠水中的填料與密封圈的長期摩擦將導(dǎo)致密封圈的磨損，密封圈的磨損將導(dǎo)致膠水，膠水的收集失敗，在這種情況下我們必須更換密封件。清潔周期通常為10-15天。

　　在密封作業(yè)之前，首先要判斷的是近來一次密封開始的時間，對于已停止使用超過半個月的設(shè)備，必須在重新使用之前有效去除設(shè)備內(nèi)部的膠水和殘留物。用一些有刺激性氣味的溶劑清洗時，必須做好保護工作。這可以改善點膠運行性能。如果不好那就會有問題。

　雖然自動點膠機和灌膠機已經(jīng)實現(xiàn)了基本的自動化，但實際的包裝過程需要始終監(jiān)控點膠過程。當點膠或填充操作出現(xiàn)問題時，尤其是在控制點膠機注意接觸針頭時應(yīng)小心而免被針頭夾住。

　　在密封操作過程中控制氣壓，輸入氣壓也是需要特別注意的一點，不能超過7par，點膠機運行期間的工作壓力不應(yīng)超過5.5 bar。為了避免壓力過大而影響膠水。

　以行業(yè)特殊款的水密電纜為例，水密電纜是水下設(shè)備的重要組成部分，對電纜填充膠后如果膠套長時間使用有部分磨損，此時填充密封膠能夠延緩水在電纜內(nèi)部流動的速度以提高水下設(shè)備的安全應(yīng)用效果，這就是涂膠防水的效果，在某些燈具密封生產(chǎn)線同樣因存在質(zhì)量要求而選擇這一方式，密封膠的選擇能使電纜密封后固化能將原件結(jié)構(gòu)緊密連接形成整體達到良好的防水作用，普通的填充模式精度較低不適合于控制填充密封膠的膠料，所以推薦一款高速而穩(wěn)定的自動填充點膠機。高速點膠機膠水粘度選擇異常解決方案膠體粘度中常見的步驟之一是加熱器的組裝，這是所有方法中常用和快速的方法之一。

　自動填充點膠機有著上手簡單適用范圍等應(yīng)用特點，采用控制板編程調(diào)整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導(dǎo)入程序控制填充密封膠量，精密雙導(dǎo)軌的傳動控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠勝其它設(shè)備的應(yīng)用，使自動填充點膠機在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經(jīng)過填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設(shè)備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類型的填充密封中。閥門下方的混合管是一種常見點膠耗材，混合管具有動態(tài)和靜態(tài)類型。