選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

選擇性波峰焊接系統(tǒng)的程序控制，無論從運(yùn)動、工藝速度，還是制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是非常強(qiáng)大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時間，焊接高度，波峰高度）調(diào)到，缺陷率由此降低。

所有的控制參數(shù)設(shè)置都可以保存到程序內(nèi)，每次生產(chǎn)時，都可從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因此，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時，預(yù)熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。

在選擇性波峰焊接中，對預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為 PCB 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。