錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒有檢測不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因為種種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計的時候載入的元件庫被他人修改過等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。

錫膏檢測機

1、高解析度圖像處理系統(tǒng)：配備的500萬相機和高清鏡頭，可以應(yīng)對SMT微小元件檢測的要求；

2、快速導(dǎo)入及編程軟件，可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時的編程及檢測；

3、Z軸實時動態(tài)仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進(jìn)行實時動態(tài)跟蹤，解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

4、強大的過程統(tǒng)計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；

錫膏測厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積

3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果

4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動校正Offset

5、130萬象素的彩色數(shù)字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征