“抗疫”成果集中展示,展品數(shù)達(dá)100多件

“抗疫”成果集中展示，展品數(shù)達(dá)100多件

作為疫情發(fā)生后全球范圍內(nèi)個(gè)線下舉辦的大型工博會(huì)，本屆工博會(huì)嚴(yán)守疫情防控底線不放松，對(duì)參展參會(huì)人員采取實(shí)名、分時(shí)、錯(cuò)峰、預(yù)約、限流等措施，同時(shí)做到“六必”，即身份必問(wèn)、信息必錄、體溫必測(cè)、口罩必戴、消毒必做、突發(fā)必處。

除了常態(tài)化下疫情防控，為展示產(chǎn)業(yè)科技助力疫情防控的新成效，工博會(huì)還邀請(qǐng)?jiān)诳箵粜鹿谝咔橹凶鞒鐾怀鲐暙I(xiàn)的企業(yè)，集中展示在抗疫防護(hù)用品、等領(lǐng)域的成果，展品數(shù)達(dá)100多件?！翱萍假x能疫情防控”板塊，通過(guò)實(shí)物和多媒體展示、以及簽約互動(dòng)等形式展現(xiàn)科技對(duì)疫情防控的支撐作用，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)作用，體現(xiàn)上海鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，不斷提升在全球價(jià)值鏈中的位勢(shì)，為高質(zhì)量一體化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

工博會(huì):AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將攀升至700億美元

工博會(huì)展示出目前，AI芯片主流技術(shù)路線有GPU、FPGA、ASIC等，其中GPU、FPGA是較為成熟的芯片架構(gòu)。

關(guān)于AI芯片市場(chǎng)情況，根據(jù)全球市場(chǎng)洞察公司（Global Market Insights）的資料，到2026年，全球的AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將迅速攀升至700億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率以35%快速增長(zhǎng)。在此期間，GPU將會(huì)占領(lǐng)相對(duì)較大的市場(chǎng)份額，F(xiàn)PGA同樣也會(huì)分得市場(chǎng)一杯羹。數(shù)據(jù)顯示，2019年，GPU在AI芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)達(dá)到45%，而FPGA在未來(lái)幾年，年復(fù)合增長(zhǎng)率也會(huì)逐漸達(dá)到25%。

工博會(huì)反應(yīng)出技術(shù)人才儲(chǔ)備有待提高,制造芯片的高純度硅

工博會(huì)反應(yīng)出技術(shù)人才儲(chǔ)備有待提高，制造芯片的高純度硅，中國(guó)目前只能依賴進(jìn)口的問(wèn)題。另外一個(gè)難題是設(shè)備還有差距，荷蘭受外界影響不能出口中國(guó)全球進(jìn)的光刻機(jī)，中國(guó)自己研發(fā)的光刻機(jī)，還需要時(shí)間來(lái)追趕。中國(guó)的自主芯片之路歷經(jīng)千辛萬(wàn)苦，正在慢慢縮小與國(guó)際水平的差距。壓在中國(guó)自主研發(fā)芯片的三座“大山”是：材料、技術(shù)以及設(shè)備都相對(duì)落后。

DMP工博會(huì)展覽面積約20萬(wàn)平方米

據(jù)介紹，本屆DMP工博會(huì)展覽面積約20萬(wàn)平方米，展位數(shù)量達(dá)6000 ，預(yù)計(jì)將有超過(guò)1200家全球制造業(yè)展商參展，吸引超10萬(wàn)人次專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家到場(chǎng)參觀采購(gòu)，此次盛會(huì)將為行業(yè)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)又一次活躍高峰，為行業(yè)未來(lái)發(fā)展注入生機(jī)與活力，促進(jìn)大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展。工博會(huì)的展會(huì)囊括塑膠及包裝、智能制造系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、3D打印、精密零件、數(shù)字化工廠、人工智能、工業(yè)4.0等各個(gè)領(lǐng)域，涵蓋原材料、整體解決方案、個(gè)性化定制等新產(chǎn)品新技術(shù)，不僅能夠一站式滿足工業(yè)制造業(yè)的生產(chǎn)需求，還將為參展逛展的企業(yè)和個(gè)人帶來(lái)更多解決方案和無(wú)限商機(jī)。