點(diǎn)膠機(jī)在LED封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計(jì)量的膠體以受控的方式，按照提前預(yù)定的膠量、設(shè)定好的軌跡點(diǎn)滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點(diǎn)膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點(diǎn)膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量評(píng)價(jià)的重要依據(jù)為一致性和準(zhǔn)確性兩點(diǎn)，要完1美實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)重要指標(biāo)的設(shè)備便是點(diǎn)膠機(jī)。

涂覆點(diǎn)膠機(jī)涂膠時(shí)要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂?jī)蓪虞^薄的涂層來(lái)獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時(shí)，一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度高于75％的條件下進(jìn)行，PCB作為復(fù)合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護(hù)作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來(lái)涂覆。

當(dāng)分配裝置不穩(wěn)定時(shí)，如何解決分配裝置不穩(wěn)定的問題？

通過選擇具有適當(dāng)內(nèi)徑的針頭并控制氣壓和電磁閥的開啟時(shí)間，時(shí)間壓力分配器可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)一致的微滴體積和形狀。

在氣動(dòng)分配過程中，開始時(shí)會(huì)用膠水填充。隨著分配過程的繼續(xù)，中膠水的體積逐漸減少，并且在相同的分配時(shí)間和壓力下氣體的體積持續(xù)增加。點(diǎn)擊的凝膠量將逐漸減少。因此，中的膠水量和空氣量是隨時(shí)間變化的參數(shù)，分配過程是一次性的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)，系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)特性會(huì)隨時(shí)間變化。另外，空氣是可壓縮的，因此分配的準(zhǔn)確性和一致性很難控制。

精密分配器在分配時(shí)需要根據(jù)膠水選擇不同的針頭。如果需要使用pp針，速溶膠是錐形針。防紫外線膠水：使用白色活塞和傾斜的針頭，您還可以定制防紫外線針頭。光固化膠：使用黑色不透明針。精密點(diǎn)膠機(jī)選針方法。當(dāng)點(diǎn)膠量較小時(shí)，選擇小針，壓力較小。在短時(shí)間內(nèi)需要大量時(shí)間時(shí)，可以選擇大針，壓力高。如果長(zhǎng)時(shí)間需要高濃度膠水，可以選擇對(duì)角針，壓力高。點(diǎn)膠時(shí)，需要設(shè)置膠水時(shí)間和膠水粘度，選擇小針頭，并根據(jù)需要設(shè)置時(shí)間。